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cob封装和SMD封装有什么差异?

发布日期:2022-10-14

  在LED显示屏的构成中,有两种技术,COB封装和SMD封装。两者的区别不仅体现在封装工艺上,还体现在显示效果、网点间距大小、稳定性等方面。通过对比可以发现,COB封装的综合优势更加明显,它弥补了SMD封装的诸多缺陷,比如防护性差、容易灯死、P1.0以下点间距破不了等等。可以说,COB封装是未来LED显示屏的主流发展趋势。现在很多厂商都推出了COB封装产品,集中在P1.0到P0.5之间,大大提高了LED屏幕的分辨率,使得在一些室内显示场合实现更清晰的画面效果成为可能。

  1.技术

  LED芯片封装在支架中,然后通过焊接粘贴在PCB上。LED引线通过焊接工艺焊接,按照一定距离用环氧树脂形成小型显示模块。是应用广泛的封装技术,现在大部分户外显示屏都采用这种封装技术。

  COB封装是近年来推出的一种新型LED封装技术。它直接将LED芯片焊接在PCB板上,不需要支架,也不需要回流焊。它省略了灯珠,所以可以实现更小的间距来实现封装。所以COB封装主要集中在小间距LED显示屏领域。

  2.点间距

  SMD封装的大多集中在P1.5以上,如常见的P2、P3、P4和室内P10.都是点间距较大的产品。网点间距越大,分辨率越不清晰,所以近距离观看时屏幕上的颗粒感非常明显。本身的限制,无法突破P1.0mm以下节距的封装,这也是明显的缺陷。

  COB封装的典型特点是可以实现更小的点间距,如P1.2、P0.9、P0.6等。突破了SMD封装的限制,直接提高整体分辨率。在室内展示场合使用时,可以达到更好的画面效果。

  3.稳定性,死光率差

  常规SMD封装的死光率相当高,可以达到百万分之三十以上。所以后期经常出现死灯、掉灯,大大增加了售后率。目前由于技术限制无法改变。

  而COB封装的不需要回流焊,焊接时不会因为碰到灯珠而脱落,几乎没有死点现象,后期售后率大大降低。

  4.保护性

  常规SMD封装的单元板在受到外力冲击时,会大面积失光,即使涂了膜也无法解决,因为它的灯珠都露在表面,坚固性不好,碰到其他物体也会失光。而COB封装没有灯珠,芯片直接焊接在PCB板上,粘性更好,大大增加了保护。即使被触碰,也只是个别灯珠受到影响。

  随着COB封装技术的优势越来越突出,厂商也在不断投入研发,现在不断推出间距更小的LED屏。


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